LED背光源封装胶544-8

LED背光源封装胶544-8 LED背光源封装胶544-8是双组份加热固化，具有折射率高，光效强，热稳定性好，应力小，低吸湿性等特点，适用于高端LED背光源封装。

技术指标

 

项目
	

技术参数

固化前（A组分）
	

外观
	

无色透明液体

粘度mPa.s(25℃)
	

4500±500

固化前（B组分）
	

外观
	

无色透明液体

粘度mPa.s(25℃)
	

4000±500

使用比例
	

1：2

混合后粘度mPa.s(25℃)
	

2500±300

典型固化条件
	

90℃*1h+150℃*3h

固化后
	

外观
	

高透明弹性体

硬度（ShoreA）
	

40±5

折射率(25℃)
	

1.54

透光率（%、450mm）
	

＞95

线性膨胀系数（1/K）
	

~

导热率（watts/meter-℃）
	

0.2

拉伸强度（Mpa）
	

5
  	  	  	 

 

注意事项

A、B两组分1：2使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在40℃下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月（25℃）。

某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化、这些较值得注意的物质包括：

1、**锡和其它**金属化合物

2、、聚化物、聚砜类物或其他含物品

3、胺、橡胶或是含氨的物品

4、亚磷或是含亚磷的物品

5、某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。LED背光源封装胶544-8