LED封装胶本系列为LED**硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射 率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡, 适合灌封及模压成型,使 LED有较好的耐久性和可靠性。 本系列产品为高折射率**硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封,强化电子 器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力,提高内部元件、线路间的绝缘性,有 利于器件小型化、轻量化,避免元件、线路直接暴露于环境中, 改善器件的防水、防 潮性能。 特 点:高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。 典型应用:大功率LED发光二极管的封装(透镜填充)、大功率LED模**封装、TOP 贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列 产品。LED封装胶